国内首次量产！绍“芯”又有大动作

碳化硅用量减少60%、输出功率反升10%、成本大幅下降——这一看似难以兼得的“三角”目标，如今在绍兴越城区成为现实。8月25日，芯联集成与小鹏汽车共同宣布，双方合作开发的国内首款“混合碳化硅”芯片正式量产。这不仅意味着我国在新能源汽车核心芯片领域取得重要进展，更找到了一条在提升性能的同时控制成本的有效路径。

提到碳化硅，很多人可能不太熟悉。它是一种高性能半导体材料，具有耐高压、耐高温和高效率等优势，被称为第三代半导体。

如果把传统硅基芯片比作“普通钢材”，那么碳化硅就像是“特种合金”——强度更高、性能更好，但制造工艺复杂，价格也昂贵得多。

正因如此，虽然碳化硅芯片能够显著提升电车续航里程和充电速度，但其高昂的成本一直制约着大规模应用。

面对这个全行业面临的难题，小鹏汽车作为国内较早推广800V高压平台的车企，与国内领先的汽车芯片制造商芯联集成展开合作。他们创新的思路不是完全替代，而是“混合使用”——让碳化硅和传统硅材料协同工作，各展所长。

芯联集成研发团队负责人告诉记者，当电流较小时，碳化硅 MOSFET 具有更小的导通损耗；而当电流较大时，IGBT 的导通损耗更小。通过合理的拓扑设计和驱动策略，如进行电流配比、时序管理以及控制策略的优化，实现动态电流分配，就能发挥出两种器件的物理特性优势。

当然，混合碳化硅技术也面临一些难点。

“在制造工艺方面，将两种甚至三种不同的功率芯片集成在一起，对封装设计和工艺提出了更高要求，也对后道测试筛选提出了更高要求，其需要保证良好的电气连接和散热性能，以确保整个混合模块的可靠性和稳定性。”该负责人比喻，这就像一支训练有素的足球队，必须在合适的位置上安排正确但不同天赋的球员，大家都能发挥自己的特长，同时又必须默契配合，在团队里发挥协同作用。

数据显示，采用混合碳化硅技术的新型电机控制器综合效率可以达到93.5%，在碳化硅用量减少60%的情况下，输出功率反而提升10%，真正实现了“降本增效”。